意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产

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电脑系统网 11 月 21 周三，意大利半导体在法国巴黎举行的投资者活动上表示，该公司正在与华虹半导体合作，计划到达 2025 年底在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。

华虹半导体是中国大陆第二大晶圆OEM企业，分析机构 TrendForce 集邦咨询的 2024 年度第二季度全球晶圆代工业者收入排名 7.08 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 51.31 1亿元人民币)排名第六。

法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 该活动表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对意义不可或缺，企业无法从外部充分竞争。

Chery 说“传教士的故事结束了”：意大利半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用到西方市场。

半导体制造主管的意法 Fabio Gualandris 据说，中国直接生产的原因包括中国供应链的成本效益和兼容性，这也可以加快意大利法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的发展步伐。

以前是意法半导体 2023 年宣布与国内化合物半导体企业三安光电合作，在重庆建设合资企业 8 英寸碳化硅（SiC）大规模量产设备制造商。

此外，根据意大利半导体新闻稿，该公司确认了投资者活动的目标 2030 年实现 200 1亿美元(目前约 1449.53 上年收入1亿元)，毛利率达到合同 营业利润率超过50% 30%；2027~2028 年的中间目标是实现约会 180 1亿美元(目前约 1304.57 一亿元人民币)年收入，毛利率达 44%~46%，营业利润率达到 22%~24%。