推进以“方”代“圆”,台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

2024-07-16 www.dnxtw.com

电脑系统网 7 月 16 日信息,MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)消息称,台积电已建立专业精英团队,康复探寻扇出型控制面板级封装(FOPLP)全新升级封装计划方案,并整体规划中小型试生产线(mini line),推动以“方”代“圆”总体目标。

台积电于 2016 年下手开发设计名叫 InFO(融合扇出型封装)的 FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用以 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上,以后封测厂大力推广 FOWLP 计划方案,希望通过变低生产成本吸引顾客。

仅仅目前 FOWLP 封装计划方案在技术层面并没有太大的提升,在终端领域应用依然停留在 PMIC(电池管理 IC)等完善加工工艺商品上。

而最新消息称台积电此次成立了技术专业的研发团队,方案产品研发长 515 mm、宽 510 毫米矩形半导体材料基材,将优秀封装技术从 wafer level(晶圆级)切换到 panel level(控制面板级)。

电脑系统网引用消息来源报导,台积电持续发展的 FOPLP 可以看作矩形的 InFO,具有低产品成本及大规格封装的优点,在技术上可以进一步整合台积 3D fabric 软件上别的技术,演化出 2.5D / 3D 等智能封装,以提供高端商品业务系统。

台积电的 FOPLP 能够想像成矩形的 CoWoS,现阶段商品锁住 AI GPU 行业,关键用户是英伟达显卡,若该项目建设成功,最开始会到 2026-2027 年现身。

延伸阅读:

《TrendForce:预计 AI GPU 将在 2027~2028 年导进 FOPLP 扇出型控制面板级封装技术》

《集微咨询:扇出型封装已经变的无所不在,I / O 相对密度更高一些》

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