英特尔宣布扩容成都封装测试基地，增加服务器芯片服务

电脑系统网 10 月 28 英特尔今天宣布扩大英特尔成都包装测试基地。在现有客户端产品包装测试的基础上，增加服务器芯片的包装测试服务，建立客户解决方案中心，提高当地供应链的效率，增加对中国客户的支持，提高响应速度。相关的规划和建设工作已经开始。

根据英特尔成都基地的扩建计划，其新产能将集中在为服务器芯片提供包装测试服务，以满足中国客户对高效定制包装解决方案的需求。

即将到来的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，为行业客户提供基于英特尔结构和产品的定制解决方案，加快行业应用的实施。

根据计算机系统网络查询的公共信息，英特尔成都包装测试基地 2003 年开始，到目前为止已经超了 20 2005年历史，位于成都高新综合保税区 年底竣工投产，产品已出口到世界各地。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。