Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

电脑系统网 7 月 25 每日新闻，咨询公司 Yole Group 本月当地时间 23 日本发布的报告指出，受日本发布的报告指出， HPC 和生成式 AI 在领域大势推动下，预计六年内实现先进封装行业规模 12.9% 复合年增长率（CGAR）。

具体来说，该行业的总收入将从 2023 年的 392 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 2850.49 1亿元人民币)增至 2029 年的 811 1亿美元(目前约 5897.32 亿元人民币)。

根据公司统计，2024年 年一季度，先进封装收入达到规模 102 1亿美元(目前约 741.71 亿元人民币)，环比出现 8.1% 下降主要受季节性因素影响，但 102 数据仍高于1亿美元 2023 年同期；

而在 2024 预计年二季度将出现先进封装收入 4.6% 回升，来吧 107 十亿美元(目前的约 778.07 亿元人民币)。

▲ 先进封装行业季度收入折线图。图源 Yole Group

虽然对先进包装的总体需求并不乐观，但今年仍将是先进包装行业复苏的一年，下半年的业绩趋势将更加强劲。

就资本支出而言，先进包装领域的主要参与者 2023 全年在这一领域投资约 99 1亿美元(目前约 719.9 1亿元人民币)，比较 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新实现 20% 投资额增加。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。