日本先进制程代工厂 Rapidus 在美建立子公司，同当地半导体设计企业加强合作

电脑系统网 4 月 15 日信息，日本先进半导体代工厂 Rapidus 近日公布在美国佛罗里达州圣克拉拉设立分公司 Rapidus Design Solutions，承担 Rapidus 在美业务流程的整体发展。

这一坐落于硅谷的服务处旨在加强 Rapidus 同美国优秀无厂半导体设计公司、技术性合作方等联络。

Rapidus Design Solutions 的第一任经理兼总裁为伯特・理查德（Henri Richard）。

理查德曾在 2002~2007 年担任 AMD 顶尖市场销售 / 营销官，同样在 IBM、闪迪、希捷曾担任这一方面的岗位。其目前已完成了 Rapidus 在美关键市场销售销售团队的建立。

他指出：“当 Rapidus 敲响我门时，我难以抗拒与一个非常有天赋和激情团队协作的机遇，整个团队悄然改变半导体材料设计和生产过程，为当前的厂家给予替代选择，并超越传统制造方法。随着人工智能更改任何行业，对先进半导体的需要正在上升。我很高兴能够成为这家公司一员。”

Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美现有业务的延续：现阶段有超过 100 位的 Rapidus 科学家和技术工程师在英国奥尔巴尼纳米材料商业综合体同 IBM 联合开发 2nm 优秀制程。

依据电脑系统网本月稍早相关报道，Rapidus 方案明年底逐渐向 IIM-1 芯片加工交货生产线设备，总体目标 2025 年 4 月运行 2nm 制程试生产，于 2027 年一季度进到大规模量产环节。

Rapidus 也将涉足先进封装行业，向其 2nm 处理芯片发布配套 2.x D / 3D 封装工艺。

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