SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术

电脑系统网 12 月 27 据韩国媒体报道，日本消息 ETNews 报道，SK 最近，海力士开发了可重复使用的产品 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强成本 ESG(环境、社会、治理)管理。

SK 海力士说它可以重复使用 CMP 抛光垫将首先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。

计算机系统网注：CMP 该技术是使抛光材料在化学和机械的共同作用下达到所需平整度的过程。抛光液中的化学成分与材料表面发生化学反应，形成易于抛光的软化层。抛光垫和抛光液中的研磨颗粒去除材料表面的物理和机械抛光。

图源：鼎龙股份

在 CMP 抛光垫在工艺中的主要作用是：

将抛光液有效均匀地分布到整个加工区域，并能为抛光液循环提供新的补充；

从工件抛光表面去除抛光过程中产生的残留物(如抛光碎片、抛光碎片等)。)；

传动材料去除所需的机械载荷；

保持抛光过程所需的机械和化学环境。除了抛光垫的机械性能外，其表面组织特征，如微孔形状、孔隙率、沟槽形状等，可以通过影响抛光液的流动和分布来确定抛光效率和平整度指标。

SK 海力士采用 CMP 抛光垫表盘纹理重建方法，确保抛光垫可重复使用。

韩国大约 70% 的 CMP 抛光垫采用国外产品，高度依赖国外。该技术的突破可以促进韩国半导体产业的进一步独立。

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