一片晶圆成本 3 万美元，报告称 2nm 芯片制造成本增加 50%

电脑系统网 12 月 23 日本新闻，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师最近发布了一份报告，称制造商已经过渡到 2nm 过程结束后，相比 3nm 工艺成本增加 50%，导致每片 2nm 晶圆的成本是 3 万美元(计算机系统网备注:目前约: 21.4 一万元人民币)。

IBS 估计，一家月产能 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂（WSPM）成本约为 280 建造相同产能的亿美元，建设相同产能 3nm 晶圆厂，估计为 200 亿美元。

晶圆厂成本上升的主要原因是 EUV 随着光刻工具数量的增加，每个晶圆和芯片的成本大大提高，这些成本自然会转移给消费者。

根据台积电目前公布的路线图，计划在此基础上 2025-2026 年期间引入 N2 工艺，而一片 300mm 的 2nm 苹果需要支付大约的晶圆 3 一万美元的费用，而且 N3 工艺晶圆的成本估计为 2 万美元。

Arete Research 据估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 芯片上系统芯片的芯片尺寸是 100mm^2 到 110mm^2 这与该公司的上一代有关 A15 （107.7mm^2 ） 和 A16 芯片尺寸一致(比 A15 大约 因此，5%左右 113mm^2 ）SoC。

如果苹果 A17 Pro 根据芯片尺寸 105mm^2 计算，那么一个 300 可切割毫米晶圆 586 个，如果理论上是这样 100% 良率计算，每个芯片的成本约为 34 如果按照美元 85% 良率计算成本约为 40 美元。

而 IBS 预估苹果 3nm 芯片的成本是 50 美元，2nm 将提到“苹果芯片”的成本 85 美元。

粗略计算下，以每个晶圆为基础 3 万美元，85% 良率计算，单个 105mm^2 芯片的成本是 60 美元。

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