三星将斥资 400 亿日元赴日建厂，瞄准尖端芯片封装技术

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电脑系统网 12 月 21 近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资 400 1亿日元(电脑系统网备注:目前约: 19.92 位于日本神奈川县横滨市的1亿元人民币)用于建设先进的芯片研发设施。

研发设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年 3 为了加强与日本芯片设备和材料制造商的合作，三星表示打算在神奈川建立芯片封装厂。三星在该地区拥有研发中心，投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是，日本政府也计划提供高达 200 1亿日元(当前约 9.96 补贴1亿元，以重振芯片研发和制造生态系统。

这一举措恰逢中美日芯片博弈日益激烈的时刻。为了在这一关键环节获得竞争优势，三星从去年开始大力提升芯片封装技术。芯片封装是指在单个芯片上封装多个组件，以实现更小的体积和更高的能效。

目前，三星是世界上第二大半导体芯片制造商，但其晶圆OEM的市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年投资 2300 十亿美元，超越台积电，成为世界上最大的芯片制造商。

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