消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程

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电脑系统网 10 月 29 此前有消息称，苹果自己 2023 多年来一直在发展 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。据彭博社记者马克报道。・古尔曼（Mark Gurman）他预计苹果可能会在最新报道中 2025 年底发布 M5 芯片甚至可以同时发布新的 iPad Pro 系列。

苹果今年采取了不同于以往的策略，首先是 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配备 M4 芯片，然后在 10 月 28 日发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro。基于这一变化，预计新款将推出 iPad Pro 该系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计其他方面不会有太大变化，毕竟，苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能发生重大设计变化。

古尔曼说：“考虑到苹果经常说：“考虑到 18 每月更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片预计将于明年年底推出，因此下一代将在明年年底推出 iPad Pro 可能会在 2025 年底或 2026 直到今年上半年才发布。由于目前新设计只有六个月的历史，预计不会有其他重大变化。”

据《台湾经济日报》报道，苹果已积极投资下一代 M5 芯片开发并继续使用台积电 3nm 最快的工艺生产将于明年下半年至年底出现。

计算机系统网注意到，分析师郭明曾预测苹果将在那里 2026 年转台积电 2 因此，纳米工艺 M5 该工艺不太可能使用芯片。不过，M5 芯片将采用台积电 SoIC 与前代产品相比，封装技术将有显著差异。SoIC 封装技术于 2018 芯片可以堆叠成三维结构，实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

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