TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大

电脑系统网 10 月 24 根据日消息 TrendForce 2025年，受国产化浪潮影响，集邦咨询最新调查 预计国内晶圆代工厂将成为成熟工艺增量的主力军 2025 全球十大成熟工艺代工厂的生产能力将得到提高 6%，但价格走势会受到压制。

TrendForce 集邦咨询表示，目前对先进工艺和成熟工艺的需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 2024年推广芯片和智能手机新产品主芯片 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 上述成熟工艺仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年有所提高 5% 至 10%。

由于大多数终端产品和应用程序仍然需要成熟的工程生产外围 IC，此外，国际形势导致供应链转移，确保区域产能成为一个重要问题，进一步促进全球成熟工艺的扩张。2025 每年晶圆厂的主要扩产计划 TSMC(台积电)日本熊本熊本 JASM，以及 SMIC中芯东方(中芯国际) (上海临港)、中芯京城 (北京)、HuaHong Group(华虹集团)(华虹集团) Fab9、Fab10 和 Nexchip N1A3(晶合集成)。

从需求分析来看，2025 年度智能手机，PC / 笔电，服务器 (包括通用型和 AI 服务器) 等终端市场出货有望恢复年增长，再加上车辆、工业控制等 2024 全年库存修正后的补货需求将成为支撑成熟工程产能利用率的主要动能。

TrendForce 集邦咨询指出，随着新产能的释放，预计将达到 2025 年底，大陆晶圆代工厂成熟工艺产能占前十大行业的比例将突破 25%，以 28/22nm 新增产能最多。而大陆晶圆代工业者 specialty process(特殊工艺)技术发展 HV 平台工艺推广最快，预计 2024 年将实现 28nm 的量产。

展望整体 2025 由于现有成熟工程年平均产能利用率低于年代工价格走势 80%，再加上新产能急需订单填补，预计成熟工艺价格将继续承受压力，价格难以上涨。但在国内晶圆代工业部分，基于本地化趋势的可持续发展，考虑到上游客户为了保证本地化产能需求，使OEM对价格的态度更加强硬，预计将部分抵消成熟工艺价格下跌的压力，预计将保持 2024 今年下半年补涨后的价格形成供需双方的价格僵局。

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