尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

电脑系统网 10 月 24 尼康这个月的日报 22 宣布公司正在开发“高分辨率、高生产性能”的半导体先进包装工艺应用 1.0 微米（即 1000 纳米)分辨率数字光刻机预计在尼康 2026 财年(计算机系统网注:截止日期 2026 年 3 月 31 日)内销售。

▲ 设备概念图

尼康说，随着数据中心的发展，尼康说 AI 芯片用量的不断增加是为了 Chiplet 以芯粒技术为代表的先进封装领域出现在以玻璃面板为基础的玻璃面板上 PLP 随着对封装技术需求的不断增加，分辨率高、曝光面积大的后端光刻机越来越不可或缺。

尼康正在开发的后端数字光刻机同时展示了半导体光刻机的代表性高分辨率技术 FPD 曝光设备的多透镜组技术相结合。它的曝光过程不需要使用掩膜，而是使用掩膜 SLM(空间光调制器)生成设计的电路图案，从光源发出的光经 SLM 通过透镜光学组反射后，最终在基板上成像。

尼康声称，与传统的掩膜工艺相比，其新设备可以同时降低后端工艺的成本和时间。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。