久旱逢甘霖，SiC 晶圆巨头 Wolfspeed 同美国政府签署 7.5 亿美元补贴备忘录

电脑系统网 10 月 16 昨日，美国商务部当地时间宣布与碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆龙头企业 Wolfspeed 根据美国的规定，签署一份没有约束力的初步备忘录《CHIPS》提供最高法案 7.5 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 53.46 直接资金支持1亿元)。

该补贴将用于支持 Wolfspeed 北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心的扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 现有碳化硅器件制造厂。

▲ John Palmour 碳化硅制造中心概念图

Wolfspeed 的 Siler City 晶圆制造商占地面积达到 200 一万平方英尺(约 18.58 一万平方米将成为世界上第一个 8 英寸碳化硅晶圆也将是美国最大的碳化硅晶圆制造商。

Wolfspeed 预计将包括上述项目 65 1亿美元(目前约 463.28 在一揽子投资计划下，企业碳化硅设备产量将增加 5 倍，8 英寸碳化硅晶圆的生产能力将提高 10 倍。

Wolfspeed 还计划向美国政府申请投资税抵免，累计价值预计将达到 10 1亿美元(目前约 71.27 亿元人民币))；此外，在美国政府补贴的推动下，该公司还从外部投资者那里获得了补贴 7.5 1亿美元(目前约 53.46 亿元人民币))融资。

Wolfspeed 面临严重的商业危机，此前大规模投资 8 英寸碳化硅晶圆产能建设，但面临新工厂产能利用率低、单位晶圆成本高的困境。

Wolfspeed 在截至今年 6 月 30 日的 2024 出现在财年中 5.736 1亿美元(目前约 40.88 净亏损1亿元人民币，股价不足 2021 十分之一的年高点。

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