苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

电脑系统网 10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 每日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，全新的 WMCM 包装方式，内存也升级到 12GB。

微博内容如下：

2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 包装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。

本文简要解释了微博中的相关术语：

APTS：先进的包装和测试

InFo：由台积电组成的集成风扇出型包装是一种半导体包装技术（TSMC）于 2017 年度开发。属于晶圆级封装。（WLP）主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，这是一种先进的半导体包装方法。芯片可以用晶圆级包装，这意味着包装过程是在整个晶圆上完成的，可以显著降低包装尺寸，提高集成度。

WMCM 包装在信号传输方面表现良好，可以减少信号延迟和干扰，从而提高整体性能，对于需要高速数据处理的设备尤为重要。

与台积电相结合 2025 年底量产 2nm 技术，苹果已经预订了台积电 2nm 工艺量产初期的全部产能。

所以如果不出意外，iPhone18 这个系列真的会被采用 2nm 与工艺相比 3nm 工艺，2nm 预计过程的性能将得到改进 最大功耗降低10-15% 30%。

该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但目前尚不清楚是整个系统还是仅限于它 Pro 机型。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。