摩根士丹利：英伟达搞定 Blackwell GPU 问题，量产已上“高速路”

电脑系统网 10 月 11 日新闻，科技媒体 WccfTech 昨日（10 月 10 据报道，摩根士丹利发表了一篇关于英伟达的最新文章 Blackwell GPU 结构报告，并披露了导致生产瓶颈的补充信息。

在最近举行的财务报告电话会议上，英伟达确认了 Blackwell GPU 存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改进光掩模（一个用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板），这一点得到了改进 GPU 产能。

在摩根士丹利的最新报告中，降低产能的问题是在后封装中（post-packaging）阶段发现，导致良率下降，使原本非常紧张 CoWoS 封装和 HBM3e 变得更加紧张。

摩根士丹利报告在计算机系统网络翻译中的内容如下：

然而，这些问题已经成为公司过去的事情。在之前的指导下，他们对此有很高的信心。他们将在1月份获得数十亿 Blackwell 收入。

目前，摩根士丹利在投资报告中重申 Blackwell 产量增长“相当强劲”，不会影响原路线图。所有迹象表明，业务仍然稳定，前景非常清晰，这与我们所有的检查是一致的。

摩根士丹利在一个关键观点中指出：

任何新的还没有排队的新的 Blackwell 订单将于明年晚些时候发货，因为它们的预订已经满了 12 大约一个月后，这将继续推进 Hopper 尽管这仍将是全年的主要因素，但短期需求。

摩根士丹利预计今年将排名第一 4 季度将出货最多 45 万张 Blackwell GPU，从而实现 50 亿美元到 100 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 354.02 亿元到 708.04 收入1亿元)。

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