三星电子董事长李在镕：无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

电脑系统网 10 月 7 北京时间今天，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其OEM芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士表示，由于需求疲软，这两项业务每年损失数十亿美元，拖累了世界上最大的存储芯片制造商的整体表现。

为了减少对主要内存芯片的依赖，三星一直在扩大逻辑芯片的设计和OEM业务，而逻辑芯片则用于数据处理。2019年 年，李在镕宣布了雄心勃勃的计划：到 2030 年超过台积电，成为世界上最大的铸造芯片制造商。从那时起，三星在铸造芯片制造领域投资了数十亿美元，并在韩国和美国建立了新工厂。

然而，许多知情人士透露，三星在获得大订单以填补新的生产能力方面面临挑战。是否考虑拆分铸造芯片制造或系统 LSI “我们渴望扩大这些业务，并不打算剥离逻辑芯片设计业务。”

李在镕还提到，由于情况不断变化，三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难”，但具体情况没有详细说明。

根据路透社调查的九位分析师的平均预测，去年三星晶圆OEM和系统逻辑芯片业务的业务损失为 3.18 万亿韩元(计算机系统网注:目前约: 166.95 这两项业务今年将亏损1亿元) 2.08 万亿韩元(目前约 109.2 亿元人民币)。

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