2nm 半导体工艺突破极限：成本指数级暴增，晶圆均价飙升超 3 万美元

电脑系统网 10 月 4 今天的工商时报(10 月 4 日)发布博文，报道台积电 2nm 工艺技术进展顺利，按原计划继续进行 2025 新竹宝山新厂年量产。

根据计算机系统网络引用的消息源，先进技术的研发成本呈指数级增长，研发周期不断延长至 7~10 台积电为年 2016 年确认 2nm 工艺研发路径。

此外，先进技术的研发成本也在增加，涉及到 IP 授权、软件验证、设计架构等多个环节，28nm 研发费用为 0.5 1亿美元，16nm 工艺需要 1 推进到1亿美元 5nm 已经达到 5.5 亿美元。

建设相关代工厂的投资更大，因此 3nm 以工艺为例，需要相关的研发投资 40~50 建造一座1亿美元的座位 3nm 工艺工厂至少需要花费 150~200 亿美元。

新的制造架构需要设备和软件(包括 IP、EDA 支持工具)和材料，提高良率更加困难。

2nm 该过程对各个环节提出了更高的要求，因此这些成本直接反映在晶圆上，一个晶圆的平均成本估计超过 3 万美元(计算机系统网备注:目前约: 21.1 一万元人民币)，是常规的 4nm 和 5nm 成本是晶圆的两倍。

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