微观看 iPhone 16 芯片：苹果独立设计、生产 A18 芯片，非 A18 Pro 的分选版本

电脑系统网 10 月 2 日新闻，科技媒体 Chipwise 上个月发布了一篇博客文章，报道称苹果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片没有使用芯片分选（chip binning）方案。

媒体分享 A18 和 A18 Pro 芯片的 Die Shot 图片显示，虽然两个芯片的布局和核心元素相似，但仔细观察可以看到 A18 Pro 采用更多的晶体管，部分设计在芯片上占用空间比 A18 要大得多。

媒体认为从 Die Shot 从图片上看，苹果正在生产中 A18 和 A18 Pro 芯片时，没有简单的芯片分选。

A18 和 A18 Pro SoC 的 Frontside 视图

A18 和 A18 Pro SoC 的 die shot 视图

芯片分选是半导体生产过程中的一个重要步骤，主要用于根据其性能和质量对生产的芯片进行分类。

从照片上的明显差异来看，苹果似乎确实在设计和生产两种不同的芯片，而不是依赖芯片分类。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。