富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料

电脑系统网 9 月 30 富士电影公司今天宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，开发可供使用的工厂 2nm 尖端半导体材料用于以下工艺的半导体。

静冈县吉田镇和大分市两家工厂的投资分别约为 130 1亿日元(电脑系统网备注:目前约: 6.36 1亿元人民币)和 70 1亿日元(当前约 3.42 计划1亿元人民币) 2025 年秋季和 2026 新厂房将于春季启动，届时将引进新的检验装置，开发“光刻胶”尖端产品等。

▲ 静冈基地新建筑形象

▲ 大分基地新建筑形象

除了光刻胶，富士胶片还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料，如图像传感器材料、清洁用品、光掩模防腐剂产品的开发等。

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