台积电美国工厂被曝投产首批芯片：N4P 工艺的 A16 SoC，苹果成首位客户

电脑系统网 9 月 18 日消息，消息源 Tim Culpan 昨日（9 月 17 日）在 Substack 该平台发布了一篇博客文章，透露位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已投入运营，第一阶段试生产适用于 iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。

亚利桑那州台积电晶圆厂已建成多年，项目规划可追溯 2020 四年后，据报道，该设施已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

台积电 Fab 21 这个阶段的生产主要是为了测试这个设施的性质，但是预计未来几个月会增加产量。如果一切都按计划进行，亚利桑那工厂将在那里 2025 生产目标在今年上半年的某个时候实现。

据报道，计算机系统网络制造的芯片据说使用了现有的芯片 A16 芯片相同的 N4P 该工艺被视为工艺 5 增强版的纳米工艺，而不是 4 纳米生产工艺。

台积电发言人向 Culpan “亚利桑那项目正在按计划顺利推进”，但他们并没有透露苹果是该地区生产的第一位客户。

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