全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款

电脑系统网 7 月 26 日信息，美国国家商务部地方时今日公布同全世界领头 OSAT 公司 Amkor 安靠签署了一份没有约束力的基本记事本。

按照该记事本，美国政府部门将依据《芯片与科学法案》向 Amkor 授于最多 4 亿美金（电脑系统网备注名称：现阶段约 28.94 亿人民币）立即资产支助和 2 亿美金（现阶段约 14.47 亿人民币）借款。

这种资金将用于适用 Amkor 亚利桑那州皮奥里亚封装检测工厂的建立。此项目于 2023 年末官方宣布，可造就 2000 个就业机会，总体目标在 3 年之内投入生产。

Amkor 亚利桑那州工厂产业园区总体占地面积达 55 平方英尺（约 22.28 公亩），项目建成后净化室总面积可以达到 500000 平方米（约 46451.52 平米），将会成为美国较大的外包优秀封装和验证设备。

Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表明：

做为总部位于美国先进业务外包优秀封装和验证公司，Amkor 倍感骄傲。今日声明阐述了对于发展趋势美国中国半导体绿色生态系统承诺。

Amkor 在亚利桑那州的工厂将使我们能够适用日益增长的半导体加工制造业，与此同时造就 2000 个较好的就业岗位，我们期待着给我们的客户提供来源于美国本地的前沿的封装于检测水平。

优秀封装是半导体创新与生产制造不可或缺的一部分，我们感谢美国国家商务部合作伙伴在支持我们领域的过程当中意识到这一领域的必要性。

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