台积电：德国设厂按计划进行，美国亚利桑那厂进展顺利

电脑系统网 7 月 26 日信息，台积电上年允许与三家欧洲地区芯片公司 —— 搏世、英飞凌芯片和英飞凌 —— 合资企业开设欧洲地区半导体设备企业 ESMC。台积电对 ESMC 持仓 70%，此外三家企业各持仓 10%。

台积电现在就“德国德累斯顿晶圆厂将于几周内开建”回应表示，德国投资建厂按计划开展，国外加利福尼亚厂进度也很顺利。按照计划，台积电德国德累斯顿厂预计明年第四季度逐渐修建，2027 年批量生产。

ESMC 坐落于德国德累斯顿的第一座晶圆厂对焦车配和工业级半导体材料，因而并不是优秀制程晶圆厂，反而是看准 28/22nm 平面图 CMOS 和 16/12nm FinFET 这种完善制程。该晶圆厂项目建成后生产能力有望突破每月 40000 片 12 英尺单晶硅片。

在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作者预计 ESMC 总体项目投资将突破 100 亿英镑（电脑系统网备注名称：现阶段约 784.98 亿人民币）。

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