日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

电脑系统网 7 月 26 据台媒《工商时报》今日报道，日月光运营总监(首席运营官)COO）吴田玉在 25 日本法人解释会上说，该企业 FOPLP 产能将于 2025 小规模出货从年二季度开始。

FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇形面板级封装是目前先进封装领域蓬勃发展的关键技术之一。

FOPLP 最大限度地提高封装基板 12 一英寸的圆形晶圆被转移到更大的矩形面板上。一方面，这可以减少圆形基板的角落损失；另一方面，可以实现更大规模的包装操作，提高生产效率。

▲ 日月光 VIPack 先进的包装平台标识

吴田玉说，太阳和月光已经在了 FOPLP 在解决方案领域已经开展了五年多的研发工作，并与客户、合作伙伴和设备供应商进行了密集的谈判和合作。目前， FOPLP 矩形面板的尺寸从矩形面板的尺寸开始 300×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)。

基于研究机构 TrendForce 本月初集邦咨询报告，首批日月光 FOPLP 预计订单将来自高通 PMIC、射频产品和 AMD 的 PC CPU 产品。

报告称，以太阳、月光和力量为代表的台湾部门 OSAT (计算机系统网注:外包半导体包装与测试)企业 FOPLP 研发历史多年，技术优势更大，FOPLP 未来，先进的包装服务将有机会成为这些企业的重要产品线。

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