SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

电脑系统网 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产和清洗过程中使用更环保的气体 —— 氟气(F2)。

SK 海力士 2024 根据可持续发展报告，该公司最初在芯片生产过程中使用三氟化氮（NF3）进行清洁，以去除沉积过程中室内形成的残留物，以及其全球变暖潜力值（GWP）显著高于氟气(计算机系统网注:NF3 的 GWP 为 17200，而 F2 为 0）。

除此之外，SK 海力士也进一步增加了氢氟酸（HF）气体的使用量(可用于低温蚀刻设备) GWP 为 1 甚至更低，远低于过去的用途 NAND 氟碳气体被通道孔蚀刻。

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