移除 Plus 机型，郭明錤称苹果 iPhone 17 系列将新增超薄机型：采用自家 5G 芯片

感谢电脑系统网友 我在哪里？我是谁？航空先生，风见晖 线索投递！

电脑系统网 7 月 24 天丰国际分析师郭明说，苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 模型，同时增加一个超薄模型。

郭明说，现在 Plus 型号只占新款 iPhone 整体出货约 5–10%意味着其他三款 iPhone 机型 (标准版、Pro 与 Pro Max) 已经很好地覆盖了高级手机的产品分区，Plus 成为可有可无的机型。

郭明还表示，这种新型超薄机型的定位并没有被取代 Plus，相反，苹果试图在现有 iPhone 在产品线外，找到新的设计趋势。超薄 iPhone17 产品定位不在于硬件规格的竞争 (处理器、相机等。)，但专注于创新外观设计。

注意到郭明，电脑系统网也给出了超薄 iPhone 17 已知规格包括：

约 6.6 分辨率约为英寸屏幕 2,740*1,260；

A19 处理器(高端 iPhone 采用 A19 Pro）；

灵动岛的面积与目前相似；

钛铝合金中框采用钛铝合金中框，钛的比例低于目前 Pro 与 Pro Max 的中框 (其他 iPhone 17 所有型号均采用铝中框)；

配备苹果自家 5G 芯片；

后面只配备了单相机 (广角)。

郭明还表示，苹果正在加速对高通的依赖。2025年 每年都会有两个新的 iPhone 将舍弃高通 5G 使用苹果自己的芯片 5G 芯片，分别是 iPhone SE 4(明年第一季度发布) iPhone 17 超薄机型(明年第三季度发布)。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。