消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝

电脑系统网 7 月 23 日报，台湾媒体《镜周刊》今天报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 在台北国际电脑展上，我访问了合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。

英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 只有封装才能实现相同 HBM 内存集成。目前，看台积电已经成熟 CoWoS 英伟达仍然是唯一的工艺 2.5D 封装量产供应商。

英伟达提出希望台积电在工厂外为英伟达设立独家专用 CoWoS 先进的封装生产线。结果台积电高层当场回应:“英伟达要付钱吗？要不要在工厂外为英伟达设置专门的晶圆生产线？”

这次演讲一度导致会议现场非常紧张。幸运的是，台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，解决了尴尬局面，黄仁勋也接受了协调。

知情人士认为，台积电不可能在工厂外为英伟达建设先进的封装专线，但要帮助英伟达在工厂内建设 CoWoS 专线还是有可能的。

台湾媒体援引匿名科技界人士的话说，台积电拒绝英伟达的提议并非不合理：

一方面，工厂外的单独生产线会带来一系列的管理问题；另一方面，如果你答应英伟达，苹果，AMD 与高通等大客户也会提出类似的要求，后果一发而失控。

计算机系统网络了解到，台积电过去并没有为大客户提供特殊的生产线，但只有苹果公司享受过这种特殊待遇。当时，台积电高度依赖苹果的订单来填补产能，但现在台积电 CoWoS 但产能持续短缺。

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