2024-07-23 www.dnxtw.com
电脑系统网 7 月 23 在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 希望促进半导体后端工艺的标准化，有效快速地提高产能。
后端工艺计算机系统网注：半导体生产工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆生产和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片包装。
光刻技术广泛应用于前端工艺中 SEMI 制定国际标准，后端工艺中的包装和测试因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 高级包装技术，三星电子采用 I-Cube 技术。
Hamajima 希望促进后端工艺标准化芯片制造商在前端技术面临技术瓶颈的背景下，积极投资开发先进的包装技术。
Hamajima 认为半导体行业后端技术的现状是“巴尔干”，每个公司都坚持自己的技术，导致该行业的支离破碎。他警告说，随着未来更强大的芯片生产，这个问题将开始影响利润率。
Hamajima 如果半导体制造商采用标准化的自动化生产技术和材料规格，则在扩大生产能力时更容易获得生产设备和上游材料供应。
Hamajima 是英特尔和 14 一家日本公司最近发起的联合体董事，旨在共同开发后端流程的自动化系统。
包括欧姆龙在内的合作公司（Omron）、雅马哈发动机（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化工（Shin-Etsu Chemical Industry）子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等待日本公司。
Hamajima 日本拥有许多自动化设备和半导体材料供应商，是测试后端工艺国际标准的理想场所。
他还承认，英特尔是联盟中唯一的跨国芯片制造商，这可能有利于英特尔，但他强调，联盟欢迎其他芯片制造商加入，研究结果将作为制定未来行业标准的参考。
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