SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

电脑系统网 7 月 23 在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 希望促进半导体后端工艺的标准化，有效快速地提高产能。

后端工艺

计算机系统网注：半导体生产工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆生产和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片包装。

半导体生产过程和半导体行业的划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)

光刻技术广泛应用于前端工艺中 SEMI 制定国际标准，后端工艺中的包装和测试因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 高级包装技术，三星电子采用 I-Cube 技术。

Hamajima 希望促进后端工艺标准化

芯片制造商在前端技术面临技术瓶颈的背景下，积极投资开发先进的包装技术。

Hamajima 认为半导体行业后端技术的现状是“巴尔干”，每个公司都坚持自己的技术，导致该行业的支离破碎。他警告说，随着未来更强大的芯片生产，这个问题将开始影响利润率。

Hamajima 如果半导体制造商采用标准化的自动化生产技术和材料规格，则在扩大生产能力时更容易获得生产设备和上游材料供应。

Hamajima 是英特尔和 14 一家日本公司最近发起的联合体董事，旨在共同开发后端流程的自动化系统。

包括欧姆龙在内的合作公司（Omron）、雅马哈发动机（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化工（Shin-Etsu Chemical Industry）子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等待日本公司。

Hamajima 日本拥有许多自动化设备和半导体材料供应商，是测试后端工艺国际标准的理想场所。

他还承认，英特尔是联盟中唯一的跨国芯片制造商，这可能有利于英特尔，但他强调，联盟欢迎其他芯片制造商加入，研究结果将作为制定未来行业标准的参考。

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。