三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板

电脑系统网 7 月 22 三星电机今天宣布 AMD 超大规模数据中心领域的高性能供应 FCBGA(倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。

三星电机在新闻发布会上宣布，它已经向三星电机宣布 FCBGA 投资基板领域 1.9 万亿韩元(计算机系统网注:目前约: 99.5 亿元人民币)。

三星电机与 AMD 该技术共同开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的包装技术 CPU / GPU 实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联是非常重要的。

与通用计算机基板相比，数据中心基板的面积是前者 10 倍，层数为前者 3 倍，对芯片供电和可靠性的要求更高。

三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装的良好率。

▲ 三星电机 FCBGA 结构

三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：

我们已成为 HPC 和 AI 全球领导者半导体解决方案 AMD 战略合作伙伴。

为了满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，我们将继续投资先进的基板解决方案 AMD 等待客户提供核心价值。

AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：

AMD 始终走在创新的前沿，满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位使我们能够处于领先地位 CPU 和数据中心 GPU 在产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。

我们与三星电子等合作伙伴的持续投资将确保我们有未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。

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