全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆获美国《CHIPS 法案》至多 4 亿美元直接补助

电脑系统网 7 月 18 日信息，美国国家商务部地方时 17 日公布，与全球第三大半导体材料晶圆经销商环球晶圆签订了没有约束力的基本记事本。

环球晶圆承诺在美国投资约 40 亿美金（电脑系统网备注名称：现阶段约 290.67 亿人民币）基本建设二座 12 英寸晶圆生产制造工厂，美国政府部门则把向环球晶圆给予最多 4 亿美金（现阶段约 29.07 亿人民币）的《CHIPS 法案》立即补贴。

环球晶圆也有资质就满足条件的基本建设开支申请办理无上 25% 的高端装备制造投资税收抵免。

环球晶圆是全世界 12 英寸硅晶圆技术领域的五大巨头之一，这五家公司在这一市场占据着超 80% 的市场份额。而硅晶圆是半导体材料生态中关键性的基础组件，各种处理芯片都要在硅晶圆上生产制造。

环球晶圆将于弗吉尼亚州谢尔曼基本建设美国二十年来第一座有着“一贯制程”的 12 英寸优秀硅晶圆产业基地。该项目整体投资总额小于 40 亿美金，将分到约九成的美国国家补贴。

环球晶圆也将在密歇根州圣彼得斯基本建设美国唯一一座 12 英寸 SOI 绝缘物上硅晶圆生产厂。该项目投资额不够 4 亿美金，涉及到约一而成美国国家补贴。

除此之外，环球晶圆也将把得州谢尔曼工厂的那一部分目前硅外延性晶圆生产线改成 150mm 或 200mm 氮化硅外延性晶圆生产流水线。

这种建筑工程将于美国本地造就 880 个生产制造岗位和 1200 个工程建筑岗位。

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