台积电下半年 3nm 月产能目标 12.5 万片，2nm 最快 2025 年 Q4 量产

电脑系统网 7 月 18 日信息，据 DigiTimes，台积电上半年业绩超标准，后半年将再次登上新纪录。

半导体行业供应链管理表明：如同魏哲家所说“全部的 AI 处理芯片大型厂中只有一家没提交订单”，台积电现阶段 5/3 纳米技术制程大家族产能使用率已超 100%。

供应链管理表露，台积电 12 英尺单晶硅片生产线使用率近 8 成，5/3nm 制程保持满负荷，在其中代工费 2 万美元左右的 3nm 订单信息压根接用不完，包括苹果、高通芯片、MTK，及其新增加intel等众多大顾客都是在抢产能，也驱使台积电不断加速提产，本来 2024 年月产能总体目标逐渐从 10 万片逐渐拉升到约 12.5 万片。

台积电此前表示，绝大多数的 AI 公司都和台积电协作，2nm 将采取 GAA 纳米片晶体三极管构造，现阶段制程项目研发顺利开展，其量产曲线与 N3 类似。

与此同时，与 2nm 一同发展趋势的背部供电设计都将适用 HPC 等相关技术，预计将于 2025 年下半发布供客户选用，并且于 2026 年完成量产。

据供应链管理表露，2nm 宝山区 P1 厂将在 2024 年 4 季正式进入工程线认证，月产能约 3000 片，预计 2025 年 4 一季度进到量产，月产能约 3 万片。

伴随着后面 P2 厂添加 2nm 量产队伍，倘若算上上 2026 年放量的台湾高雄厂，预计两大厂区总计月产能将达 12 万~13 万片，代工生产价格也是由 3nm 大家族 1.9~2.1 万美金进一步涨到 2.5~2.6 万美金（电脑系统网备注名称：现阶段约 18.2 ~ 18.9 万人民币）。

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