消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力

电脑系统网 7 月 17 日信息，韩媒 Money Today 消息称，SK 海力士与 OSAT（半导体材料封装与测试业务外包）大佬 Amkor 展开了硅中介公司层（电脑系统网注：Si Interposer）签约合作商议。

SK 海力士将为 Amkor 一并供货 HBM 内存和 2.5D 封装用硅中介公司层，Amkor 是负责运用硅中介公司层实现客户逻辑芯片与 SK 海力士 HBM 内存的集成化。

SK 海力士官方人士向韩媒回复称：“（商谈）目前仍处于初始阶段。我们正进行相应的核查，以获取中介公司层来满足客户需求。”

硅中介公司层为特性出色的 HBM 内存集成化中介公司原材料，被称作 2.5D 封装的关键。

韩媒表明，目前市面上只有四家公司（台积电、三星电子、intel、连电）有着制取硅中介公司层能力，而前三家公司也因此成为了技术专业优秀封装的战团。

▲ 台积电 CoWoS 图例，正中间皮质层即是中介公司层

SK 海力士如果可以完成硅中介公司层批量生产，则意味着其可给予“HBM 硅中介公司层”的成套设备供货，不会再彻底受台积电 CoWoS 生产能力牵制，可提高 SK 海力士向英伟达显卡等客户交付 HBM 的能力。

除此之外，三星电子计划通过逻辑性代工生产 HBM 内存 优秀封装等各个环节“交付”方案与 SK 海力士角逐 HBM 订单信息；

SK 海力士增加本身生产链也有助于降低三星电子对 HBM 业务流程冲击。

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