消息称台积电本周试产 2nm 制程：苹果拿下首波产能，有望用于 iPhone 17 系列

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电脑系统网 7 月 15 日消息，台湾媒体工商时报消息，台积电 2nm 制程这周试生产，苹果公司将拿到时窗产能。

台积电 2nm 制程芯片检测、生产和零组件等设施已在二季度前期进厂攒机，这周将于渔洲宝山区新创建芯片加工开展 2nm 制程试生产，并计划 2025 年批量生产，消息称预估由 iPhone 17 系列产品配备。

电脑系统网注：iPhone 15 Pro 配备选用台积电 3nm 加工工艺（N3B）制造出来的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 使用了下一代 3nm 技术性（N3E）。消息称台积电 2nm 特性会比 3nm 提高 10～15%，功能损耗最大减少 30%。

除此之外，苹果公司 M5 芯片整体规划 2025 年跟踪 SoIC（系统融合芯片）封装形式并批量生产，SoIC 理论是将多个不同作用芯片竖直层叠，产生密切的三维结构。

半导体材料业内人士认为，伴随着 SoC（系统单芯片）也越来越大，将来 12 寸单晶硅片可能只能放置一颗芯片，这对晶圆代工厂合格率及产能都为巨大考验。因而台积电加快产品研发 SoIC，希望用立体式层叠芯片技术性，达到芯片需要晶体管数量等条件。

供应链管理表露，相较于 AI 芯片，苹果公司芯片的 SoIC 制做较容易，台积电现阶段 SoIC 月产能约 4 千片，来年将至少扩大一倍。

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