英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%

电脑系统网 7 月 13 日信息，韩国媒体 businesskorea 报导，英伟达、台积电和 SK 海力士将建立“三角同盟”，为了迎接 AI 时期共同促进 HBM4 等下一代新技术。

SEMI 计划在今年的 9 月 4 日举行 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 展露），包含台积电等在内的 1000 多家企业将展示最新半导体材料设备和技术，推动了协作和创新。

预估这次会议的重要聚焦点是下一代 HBM，尤其是突破性的 HBM4 运行内存，它即将开启销售市场的新纪元。

电脑系统网引用该新闻媒体，SK 海力士首席总裁 Kim Joo-sun 将在此次活动的 CEO 大会上发表主题演讲，这是该公司初次在这个活动具有这般重要角色。

消息称 Kim Joo-sun 在演讲结束后，将会和台积电高层住宅探讨下一代带宽测试运行内存（HBM）的协作计划；除此之外和英伟达举办圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达间的三角同盟。

报道称 SK 海力士已经跟台积电战略合作，一同设计和生产“HBM4（第六代）”系列一些产品，并计划 2026 年起批量生产；而英伟达给予产品外观设计。

SK 海力士还有望在此次活动中演试 HBM4 的最新科研成果，在采用台积电的工艺技术和封装工艺以后，功能损耗能够比总体目标减少 20% 之上。

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