富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

电脑系统网 7 月 11 日信息，经济发展日报今日（7 月 11 日）报导，富士康集团已进军优秀封装行业，重点布局当下流行的面板级扇出封装（FOPLP）半导体材料计划方案。

继集团旗下群创光电（Innolux）以后，富士康集团投入的夏普（Sharp）对外宣布进军日本控制面板级扇出式封装行业，计划于 2026 年建成投产。

富士康集团在 AI 行业本来就有充足的知名度，而补好优秀封装薄弱点以后使其能够提供“一条龙”服务项目，有利于后面接纳更多 AI 商品订单信息。

电脑系统网查询公开信息，富士康集团现阶段拥有夏普 10.5% 的股份，该集团表示目前不容易加持，都不会高管增持，将维持已有的投资关系。

夏普公司宣布将联合日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军优秀封装行业，Aoi 可能改造目前夏普工厂和设施，修建半导体材料封装生产流水线。

Aoi 打算在 2024 年之内，在夏普工厂打造先进半导体控制面板封装生产线，总体目标 2026 年全面建成投产，月生产能力 2 万片。

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