HBM4 内存标准即将定稿：堆栈通道数较 HBM3 翻倍，初步同意最高 6.4 Gbps 速度

电脑系统网 7 月 11 日信息，行业标准制定机构 JEDEC 固体技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻，表明 HBM4 规范将要定稿，在更高的网络带宽、较低的功能损耗、提升裸晶 / 堆栈特性以外，还进一步提高数据处理方法速度。

JEDEC 认为在生成式人工智能（AI）、大数据处理、专业显卡与服务器等行业，这种改善对需要高效处理大中型数据十分复杂测算的使用尤为重要。

电脑系统网从新闻稿件中吸气，相比 HBM3，HBM4 的每一个堆栈通道数增加了一倍，物理学尺寸更大。这家机构为支持机器设备兼容模式，主控芯片能够同时处理 HBM3 和 HBM4。

HBM4 将特定 24 Gb 和 32Gb 层，同时提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈，联合会已经初步允许最大 6.4 Gbps 的速度，并正在讨论更高的次数。

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