加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措

电脑系统网 7 月 10 日信息，美国国家商务部地方时 7 月 9 日宣布推出一项优秀封装行业产品研发鼓励措施，以加速美国国内先进封装产能的基本建设。

此举是美国政府部门 2023 年发布的国家优秀封装生产制造计划 NAPMP 的一部分。

▲ 采用新型封装的intel Gaudi 3 芯片

美国政府部门计划根据奖金的形式向优秀封装领域的创新项目提供每一份不得超过 1.5 亿美金（电脑系统网备注名称：现阶段约 10.92 亿人民币）的鼓励，以撬起来源于工业领域和学术界的利益相关者项目投资。

这样的项目需要与以下五个产品研发行业中的一个或多个有关：

机器设备、专用工具、加工工艺、步骤集成化；

电力传输和热管理系统；

射频连接器技术性，包含光子学和微波射频；

Chiplet 小芯片绿色生态系统；

协同管理 / 电子设计自动化 (EDA)。

此项鼓励措施的所有奖金总和将达 16 亿美金（现阶段约 116.52 亿人民币），都是来自美国《芯片与科学法令》。

美国国家商务部承担要求和科技的部长兼国家要求和技术研究所负责人劳里・洛卡西奥 (Laurie E. Locascio) 表明：

国家优秀封装生产制造计划将通过强大的产品研发驱动创新，使美国的封装领域超越世界水准。

在十年内，根据美国《芯片与科学法令》资助的产品研发，我们将要创建一个中国封装产业链。

在这个产业中，美国和国外生产先进连接点芯片还可以在美国开展封装，同时通过行业领先的封装水平完成创意设计和架构设计。

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