三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

电脑系统网 7 月 10 日信息，综合性韩国媒体 The Elec 和 ZDNET Korea 报导，三星电子在昨日举办的三星晶圆代工社区论坛 SAFE 社区论坛 2024 首尔场中表明，定制 HBM 预计 HBM4 世世代代变成现实。

▲ 会议现场。彩色图库三星电子新闻稿件

三星电子存放单位新事业策划组长 Choi Jang-seok 称：“我们可以看到 HBM 架构设计已经发生巨大变化。我们自己的许多客户已经从传统的通用性 HBM 转为定制商品。”

他补充道：“定制 HBM 将于 PPA（电脑系统网注：特性 Performance、功能损耗 Power 和总面积 Area）方面提供与标准产品不一样的选择，产生明显使用价值”。

Choi Jang-seok 实际阐述了有两种情况的定制 HBM 方式：

不能使用目前 2.5D 封装形式计划中所必须的中介公司层 (Interposer) 与基础裸晶 (Base Die)，直接把 HBM 芯片 3D 集成在测算 SoC 上，可简化从测算芯片到 HBM 的信息途径，减少芯片功能损耗和占地总面积，这类似以前展现完的 SAINT-D；

▲ 目前 HBM 内存封装形式集成化方式，数据流分析需找中介层

将内存的 I/O 接口和控制板转移至 HBM 内存的 Base Die 上，为计算芯片空出大量用以时序逻辑电路空间。

Choi Jang-seok 也提到三星电子正在开发中单局部变量达 48GB 的大容量 HBM4 内存，预计明年建成投产。

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