应用材料公司创新半导体芯片布线工艺:量产中首次使用钌,电阻最高降幅 25%、衬垫厚度减少 33%

2024-07-10 www.dnxtw.com

应用材料公司创新半导体芯片布线加工工艺:量产中第一次使用钌,电阻器最大降幅 25%、衬垫薄厚降低 33%
相关阅读