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应用材料公司创新半导体芯片布线工艺：量产中首次使用钌，电阻最高降幅 25%、衬垫厚度减少 33%
2024-07-10
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应用材料公司创新半导体芯片布线加工工艺：量产中第一次使用钌，电阻器最大降幅 25%、衬垫薄厚降低 33%
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