重振日本芯片产业，索尼、三菱等八家日企计划到 2029 年投资 5 万亿日元

电脑系统网 7 月 9 日报道，依据《日经亚洲》梳理，八家半导体领域日资企业在 2021~2029 年布局了 5 万亿日元（电脑系统网备注名称：现阶段约 2263.7 亿人民币）的投入计划，以重树日本芯片产业链。

日本曾一度在 1988 年拥有全球芯片市场头把交椅；可是却20世纪逐渐日资企业陆续撤出尖端科技开发设计，造成 2017 年市场占有率跌穿 10% 价位；尽管在连续七年下降后略微回暖，2023 年销量也只占到全球的 8.68%。

这八家企业包含索尼集团、三菱电机、罗姆、飞利浦、铠侠、瑞萨、富士电机和 Rapidus。他们将加强对功率器件、感应器、逻辑性芯片等领域的投资，这类产品对人工智能、新能源电动车、碳排放交易等尤为重要。

▲ 瑞萨车用 MCU 芯片，彩色图库瑞萨官方网站

索尼集团计划从 2021 财年至 2026 财年项目投资 1.6 万亿日元，并计划提升 CIS 生产量。其于 2023 财年在长崎县设立了新工厂，已宣布将在日本熊本县再建设一个新工厂。

三菱电机总体目标到 2026 财年把它 SiC 氮化硅生产效率提升至 2022 财年的 5 倍左右，计划在日本熊本县项目投资 1000 万美元建设新工厂，追逐领域战团英飞凌芯片。

飞利浦和罗姆的投入也专注于电力电子器件行业，彼此投资总额之和达 3800 万美元。飞利浦将于石川县工厂提高硅功率器件生产能力，罗姆则把则在宫崎县提高 SiC 电力电子器件的产能。

逻辑性芯片行业，Rapidus 的 2nm 晶圆代工生产线建设则把斥资 2 万亿日元。

日本经济产业省制定了到 2030 年期间日本半导体材料销售总额提升到 15 万亿日元目标，这一数据是 2020 年的三倍。为了达成该目标，日政府部门正全力支持公司的产能基本建设。

对于这样八家企业的 5 万亿日元项目投资计划，日本政府将给予约 1.5 万亿日元补贴。

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