ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资

电脑系统网 7 月 4 日信息，据荷兰新闻媒体 NOS 报导，利益集体 ChipNL 向由总统丹尼・斯霍夫（Dick Schoof）领导者的新一届荷兰内阁提交联名信，要求该内阁提高芯片领域公共基础设施。

ChipNL 由三十余家荷兰半导体公司构成，成员包括 ASML、英飞凌、安世半导体、东芝和堆积加工工艺行业关键企业 ASM 等。

ChipNL 规定斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域项目投资 1 亿~1.5 亿欧元，这种企业服务承诺每一年也从个人预算中划转 1 亿~2 亿欧元，合计金额至高可达 21 亿欧元（电脑系统网备注名称：现阶段约 164.96 亿人民币）。

该笔资金将用于推进荷兰处理芯片产业上下游企业之间的交流。

今年早些时候，荷兰上一届看管内阁与埃因霍温地域政府宣布了使用价值 25 亿欧元的“贝多芬方案”，致力于改进埃因霍温地域基础设施，挽回曾表述国外拓展意愿的 ASML 等企业。

▲ ASML 荷兰费尔德霍芬总公司

有关为何在不久后再度要求政府提供资金扶持，ChipNL 集团成员企业 ASM 的首席运营官韦德・艾默哈根（Paul Verhagen）表明，这和荷兰的竞争力和荷兰国内芯片行业密切相关。

艾默哈根预估，ASM 公司的规模将在未来数年翻一倍，同行业别的企业亦是如此。

假如荷兰对国内半导体企业的大力支持偏少，那么这些企业当然会更愿意将一些业务扩张放进更具有项目投资诱惑力的国外。

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