消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

电脑系统网 7 月 4 日信息，依据经济发展日报报导，在 AMD 以后，美国苹果公司在 SoIC 封装计划方案上已经扩大和台积电的协作，预计在 2025 年使用这个技术。

台积电正在努力提升 CoWoS 封装产能的前提下，正在积极促进下一代 SoIC 封装方案落地建成投产。

AMD 是台积电 SoIC 的首发顾客，集团旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC CoWoS 封装解决方法，可以将不同尺寸、作用、节点晶体开展异质性整合，如今在坐落于竹南的第五座封测厂 AP6 生产制造。

台积电现在已经整合封装加工工艺搭建 3D Fabric 系统，在其中分成 3 个方面的：

3D 层叠技术的 SoIC 系列产品

优秀封装 CoWoS 系列产品

InFo 系列产品

消息称台积电的 CoWoS 系列产品产能告急，台积电现在除了扩大自己家加工厂产能以外，积极和其他封测厂协作提升产能。

而台积电的 SoIC 目前没遇到特别大的短板，处在前端封装，且 2022 年就开始少量建成投产，并且计划 2026 年产能扩张 20 倍左右。

苹果公司对 SoIC 封装也很感兴趣，将采用 SoIC 组合 Hybrid molding（热塑性碳纤维板复合型成形技术），目前正在少量试生产，预估 2025~2026 年批量生产，计划运用在 Mac 上。

电脑系统网简单介绍下 CoWoS 和 SoIC 的差别如下所示：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产制造技术，由 CoW 和 oS 组成而成：先把处理芯片根据 Chip on Wafer（CoW）的封装制造连接至硅晶圆，然后把 CoW 处理芯片与基材（Substrate）联接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公布，是台积电根据 CoWoS 与多晶体圆层叠 (WoW) 封装技术，开发设计的新一代自主创新封装技术，标志着台积电已经具备立即为顾客生产制造 3D IC 能力。

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