TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

电脑系统网 7 月 3 日信息，TrendForce 集邦咨询今日强调，以 AMD 为代表的芯片企业最近积极主动同优秀封装企业洽谈 FOPLP 扇出型面板级封装代工生产。

用面板取代单晶硅片做为封装基板的 FOPLP 拥有低产品成本与大封装规格的优点，不过该技术在 AI GPU 中的应用还需要等到 2027~2028 年。

研报指出，FOPLP 技术现阶段有三种关键方式：

技术专业晶圆代工厂和 OSAT（电脑系统网注：半导体封测业务外包）企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级（WLP）转移到更多的面板级（PLP），代表是 AMD、英伟达显卡与tsmc、矽品的商谈；

OSAT 企业将消费型集成电路芯片（IC）封装从过去变换至 FOPLP，代表是 AMD 与力成、日月光是在 PC CPU 里的合作意愿及其高通芯片同日月光是在 PMIC 上的合作；

表明面板企业转型发展消费型 IC 封装，代表乃是群创与英飞凌、意法半导体的协作。

▲ 彩色图库 TrendForce 集邦咨询

券商报告表明，FOPLP 封装现阶段技术及设备体系还需发展趋势，线上宽和线距上的表现还无法学习更为成熟的 FOWPL，因而应用领域受到限制，技术商业服务化的进程存有相对高度可变性。

针对前文第一种方式，所面临的技术考验不容乐观，晶圆代工厂和 OSAT 企业对从 WLP 到 PLP 的转变还处在评估阶段；

针对第二种方式，FOPLP 将首先在 PMIC 等对成本更为敏感的成熟制程芯片上运用，待技术完善后再导进 PC CPU 等主流消费级 IC 商品；

但对于第三种模式，实践应用都将主要聚焦于 PMIC 行业。

FOPLP 的诞生将对公测行业带来深刻影响：

GPU 企业可扩张 AI GPU 封装规格；有能力提供 2.5D 封装的企业可控制成本；OSAT 商家可提高在消费级 IC 封装市场占有率；表明面板企业则可以完成业务多元化转型发展。

但在运用时刻表上，选用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 后半年~2026 年批量生产，AI GPU 就需要到 2027~2028 年才能导进此项技术。

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