消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500

电脑系统网 7 月 3 日信息，韩国媒体 The Elec 消息称，三星电子 AVP 优秀封装业务团队总体目标于今年四季度完成一项名叫 FOWLP-HPB 移动处理器用封装技术的研发和批量生产提前准备。

伴随着端侧生成式 AI 需求的提升，怎样解决危害挪动处理器特性释放出来的超温已成为一项关键课题研究。

三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术，处理器散热技能提升了 23%。专业人士预估，FOWLP-HPB 也将率先用以三星电子自己家 Exynos 2500 处理器上。

▲ 三星目前 FOWLP 技术设计概念

HPB 全名 Heat Path Block，是一种已经被用以服务器和 PC 的散热技术。因为手机上薄厚比较薄，HPB 此前一直未能挪动 SoC 上得到广泛应用。

与遮盖挪动处理器和周边地区的 VC 均热板散热不一样，HPB 专注于提高处理器的散热水平。其位于挪动 SoC 顶端，运行内存将安装于 HPB 边上。

韩国媒体也提到，三星电子来年将于 FOWLP-HPB 的前提下进一步开发，总体目标 2025 年四季度发布支持多种芯片和 HPB 的新式 FOWLP-SiP（电脑系统网注：System-in-Package，系统级封装）技术。

三星电子还将通过更改封装原材料（如底端填充料）的形式改进挪动处理器的散热主要表现。

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