索尼 CIS 产能吃紧,消息称苹果 iPhone 16 系列正测试三星 CMOS 以作为第二供应商

2024-07-03 www.dnxtw.com

电脑系统网 7 月 3 日信息,TheElec 消息称,尽管苹果在此前的 CIS(CMOS 光学镜头)层面完全依赖于索尼,但是由于生产能力缘故,苹果早已在筹备引进三星电子器件作为第二经销商,现在正在对三星 System LSI 单位的 CIS 开展最后质量测试(将主要用于下一代 iPhone 的主镜头)。

回望过去型号,iPhone 一般都是选用索尼企业的 CIS,但从去年开始,双方之间的协作出现了一些问题。

内部人士提及,因为索尼去年底未及时供货 CIS,造成苹果很难确定 iPhone 15 开售日期,因而苹果上年向三星电子申请开展该类 CIS 的开发,以求完成供应链管理多样化。

他强调,假如三星根据质量测试(在他看来概率非常高),这将代表三星将首次为 iPhone 供货 CIS,与此同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域内的垄断性局势。

▲ 索尼 CIS

专业人士表示:“这一项目彻底能够满足苹果要求,当然如果三星可以通过检测,那样供应层面将不会是个问题”,“索尼仍将是第一大经销商,但三星有希望扩张市场份额。”

▲ 三星 CIS

TheElec 也提到,苹果 iPhone 16 里的新式 CIS 将采取三星的三层晶圆堆叠技术性,将三片不一样晶圆叠加在一起,在其中各自包括 —— 光电二极管、晶体三极管和模拟数字转换器的思路一部分;而此前一直采用双层堆叠技术性,即光电二极管和晶体三极管层。

三层晶圆堆叠设计方案可促使不一样晶圆层之间完成电荷互联,与传统两层堆叠对比,晶圆级的三维集成技术可以同时提高传输速率,减少延迟,带来更高的性能和较低的功能损耗。

电脑系统网这儿简单介绍一下,CIS 中需要一个光电二极管和四个晶体三极管搭配使用,在其中光电二极管负责对光数据转换为电子信号,而四种晶体三极管是负责传送、变大、载入和擦掉这种电子信号。

包含苹果等在内的引领者觉得,必须把光电二极管和晶体三极管分离,因此他将晶圆分离出来并独立正确处理,并用二种混和堆叠方式联接三个逻辑性晶圆。如此一来,苹果便可以在完成更高一些屏幕像素密度(变小像素尺寸)的前提下,通过减少影响来显著降低噪音。

因为这种堆叠技术性不用数据传输突点,而是用铜垫立即相连接。这也使得 CIS 能够越来越比较小并提升设备之间的数据传输速率。但是难点在于,这项技术必须很高的精密度,因而短时间,估计就仅有这个世界唯二的 CIS 大佬(索尼和三星)可以为苹果给予这一技术。

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