台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂

电脑系统网 7 月 2 日信息，台湾媒体《MoneyDJ 理财网》消息称，台积电正全方位扩大 CoWoS 产能，已经在台湾省云林县虎尾产业园区寻得一处优秀封装厂土地。

AI 半导体材料现在是全世界半导体市场聚焦点，英伟达显卡等巨头均为其 AI 计算芯片配置了 HBM 运行内存。但在计算芯片同 HBM 融合封装制造过程中，台积电的 CoWoS 成熟情况最大，趋于成熟挑选。

台积电近期多年不断冲刺 CoWoS 产能。业内人士分析，台积电 2024 年月 CoWoS 生产量将翻番发展至 4 万片，2025 年升到 5.5 万~6 万片，2026 年进一步做到 7 万~8 万片。

为了达到产能增长目标，台积电在 CoWoS 生产线、设施等层面积极投资：

进新 CoWoS 厂上，台积电南科嘉义产业园区 P1 晶圆厂已于今年 4 月开工，而近期因挖掘出疑是遗迹停产，台积电继而运行同地 P2 晶圆厂基本建设；

电脑系统网了解到，台积电先前同样在苗栗县铜罗乡基本建设 CoWoS 工厂生产线方案，但遭遇到了水土资源难题。

在这样的背景下，探寻云林县虎尾产业园区等众多适宜的地址变成台积电的必然趋势。

但在设备方面，台积电已经在 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下发了四波 CoWoS 工艺技术订单信息，至今仍不断追单。

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