抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装

电脑系统网 6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 据《日报》报道，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。

三星电子半导体（DS）部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 每月出席股东大会，详细阐述了实施情况 PLP 必要的技术。

“他解释说：”AI 半导体芯片(带电路的矩形部件)的尺寸通常是 600mm x 600mm 或 800mm x 所以需要800毫米， PLP 三星目前正在积极开发和加强与客户的合作。

电脑系统网 6 月 20 据每日报道，台积电正在研究一种新的先进芯片包装方法，使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，以便在每个晶圆上放置更多的芯片。

据消息人士透露，矩形基板目前正在测试中，尺寸为 510 mm x 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，使用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更小。

Nikkei Asia 报告指出：“台积电的研究仍处于早期阶段，预计大规模生产需要几年时间。虽然台积电对矩形印刷电路板的使用持怀疑态度，但进入研究领域意味着重要的技术变革。”

市场研究公司 IDC 报告称，如果英伟达想完成它 AI 半导体订单需要一半的台积电 CoWoS 目前实际实施能力只有三分之一左右。

然而，台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上，AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电等无晶圆厂公司 CoWoS 产量竞争使这一目标具有挑战性。

相关阅读：

台积电研究了新的先进芯片包装技术：矩形取代圆形晶圆

广告声明：文本中包含的外部跳转链接（包括不限于超链接、二维码、密码等形式）用于传递更多信息，节省选择时间。结果仅供参考。计算机系统网络上的所有文章都包含了本声明。