多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程

电脑系统网 6 月 26 日信息，好几家 EDA 与 IP 领域内的英特尔代工绿色生态系统合作方宣布为英特尔 EMIB 技术性推出参考流程，优化了设计方案顾客运用 EMIB 2.5D 优秀封装的一个过程。

EMIB 全名内嵌式多晶体互联桥接模式，是一种通过硅桥连接不一样裸晶的专业技术。同tsmc CoWoS 相近，EMIB 可用于 AI Cpu同 HBM 内存的集成化。

英特尔内部结构已经将 EMIB 用以大数据中心 GPU Max（电脑系统网注：即 Ponte Vecchio）、第四代最强可扩展处理器、最强 6 Cpu及其 Stratix 10 FPGA 生产。

在tsmc优秀封装生产能力急缺的大环境下，AI 芯片公司将一些目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔同样在新闻稿件声称，（外界）单晶硅片代工用户对 EMIB 的热情也越来越大。

与生态系统合作方一同提供完善的服务支持有利于英特尔拿到大量优秀封装代工订单信息。

最近公布推出 EMIB 技术性参考流程的是四家关键 EDA 与 IP 公司，包含 Ansys、Cadence 楷登电子器件、西门子系统和 Synopsys 新思科技（按英文名母顺序排列），详情如下：

Ansys 正在和英特尔代工协作，为超越好几个前沿的硅工艺节点以及各种异质性封装平台上的英特尔 EMIB 技术性热完好性、电源完整性机械稳定性给予查收认证。

Cadence 公布推出完备的 EMIB 2.5D 封装流程、英特尔 18A 数字和定制 / 仿真模拟流程及其 Intel 18A 设计 IP。

西门子系统宣布为英特尔代工用户提供 EMIB 参考流程。除此之外，西门子系统对外宣布集团旗下 Solido Simulation Suite 模拟仿真模块已经获得 Intel 16 / 3 / 18A 节点上订制 IC 检验的验证。

Synopsys 宣布为英特尔代工的 EMIB 高端封装技术性给予 AI 推动得多处理芯片参考流程，加快多ic设计的研发。

▲ 英特尔加利福尼亚封装产品系列。彩色图库英特尔新闻稿件

英特尔代工绿色生态系统开发设计高级副总裁 Suk Lee 表明：

近期的新闻说明，英特尔代工将继续把英特尔本身的绝佳优点和大家绿色生态系统（小伙伴）的绝佳优点结合在一起，协助我们的产品发挥其 AI 系统的豪情壮志。

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