三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据

电脑系统网 6 月 26 日报道，韩 Nate 报道称，三星电子器件中国（指韩）代工生产业务部在半导体晶圆生产制造过程中遇到了生产制造缺陷。

▲ 图片来自三星半导体材料官方网站

韩财界和证券界传出消息称，三星电子器件代工生产晶圆制造工厂在第二代 3 纳米芯片中出现了 2500 批号体量的缺陷，造成 1 万亿韩元（现阶段约 52.31 亿人民币）损失，这种单晶硅片必须全部废旧。而 2500 生产批次经营规模等同于每月生产制造约 6.5 万片 12 英尺单晶硅片。

韩《朝鲜日报》报道称，三星电子器件代工生产晶圆制造工厂出现了危害品质的缺陷（affect），因而严重影响产品合格率，损伤规模约为 50 片晶圆，这种经营规模在公司内部安全事故解决分类中归属于“D 级安全事故”，并不是重大安全事故。

今日三星电子器件否认关于其芯片加工发生生产制造缺陷的报道，回复称这种报道“凭空捏造”。

据电脑系统网先前报道，报道称三星因 3nm 批量生产合格率和能耗等级存在的问题，错失谷歌和高通芯片两家企业订单信息。除此之外三星 Exynos 2500 处理芯片合格率现阶段不够 20%，能不能用以 Galaxy S25 手机上尚不明朗。

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